等離子去膠法，去膠氣體為氧氣。其工作原理是將硅片置于真空反應系統中，通入少量氧氣，加1500V高壓，由高頻信號發生器產生高頻信號，使石英管內形成強的電磁場，使氧氣電離，形成氧離子、活化的氧原子、氧分子和電子等混合物的等離子體的輝光柱?；罨酰ɑ顫姷脑討B氧）可以迅速地將聚酰亞胺膜氧化成為可揮發性氣體，被機械泵抽走，這樣......

等離子去膠機是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，主要用于光刻膠的剝離或灰化，也可用于有機及無機殘留物的去除，去除殘膠以及等離子刻蝕的應用，清洗微電子元件、電路板上鉆孔或銅線框架，提高黏附性等，它的設計緊湊，占地面積小，設備運行穩定可靠、易于維護、產能高。它的工藝簡單、效率高，處理后無酸氣廢水等殘留......

等離子刻蝕機，又叫等離子蝕刻機、等離子平面刻蝕機、等離子體刻蝕機、等離子表面處理儀、等離子清洗系統等。等離子刻蝕，是干法刻蝕中最常見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材......

X射線光電子能譜分析X射線光電子能譜法（X-rayPhotoelectronSpectrom-----XPS）在表面分析領域中是一種嶄新的方法。雖然用X射線照射固體材料并測量由此引起的電子動能的分布早在本世紀初就有報道，但當時可達到的分辯率還不足以觀測到光電子能譜上的實際光峰。直到1958年，以Siegbahn為首的一......