Bruker D8 DISCOVER x射線衍射儀

Bruker D8 DISCOVER x射線衍射儀購買，聯系上海爾迪儀器科技有限公司

Bruker D8 DISCOVER產品參數：

D8 DISCOVER是一款多功能X射線衍射儀，專為在環境條件和非環境條件下對各種材料進行結構表征而設計。它配備多種前沿技術組件，適用于定性相分析、定量相分析、結構測定、微應變和微晶尺寸分析等多種應用，涵蓋粉末、薄膜、多層樣品等材料。D8 DISCOVER支持多種分析技術，如掠入射衍射、X射線反射率測量、高分辨率X射線衍射等，適用于材料研究、薄膜分析等領域。該設備具備高通量篩選能力和靈活的樣品臺設計，能夠滿足復雜和高要求的實驗需求。

D8 DISCOVER是旗艦款多功能X射線衍射儀，帶有諸多前沿技術組件。它專為在環境條件下和非環境條件下，對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結構表征而設計。

應用范圍：

定性相分析和定量相分析、結構測定和精修、微應變和微晶尺寸分析

X射線反射法、掠入射衍射（GID）、面內衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應力分析、晶體取向分析

殘余應力分析、織構和極圖、微區X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）

總散射分析：Bragg衍射、對分布函數（PDF）、小角X射線散射（SAXS）

薄膜分析

• X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結構樣品進行無損表征的重要方法。D8 DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：

• 掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結構性質測定，包括微晶尺寸和應變。

• X射線反射率測量（XRR）：用于提取從簡單的基底到高度復雜的超晶格結構等多層樣品的厚度、材料密度和界面結構信息。

• 高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長結構：層厚度、應變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。

• 應力和織構（擇優取向）分析。

材料研究

XRD可研究材料的結構和物理特性，是最重要的材料研究工具之一。D8 DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8 DISCOVER配備了技術的組件，可為您帶來優異的性能和充分的靈活性，同時讓研究人員對材料進行細致入微的表征：

• 定性相分析和結構測定

• 微米應變和微晶尺寸分析

• 應力和織構分析

• 粒度和粒度分布測定

• 使用微米大小的X射線束進行局部XRD分析

• 倒易空間掃描

篩選和大區域掃描

涉及高通量篩選（HTS）和大區域掃描分析時，D8 DISCOVER是優異解決方案。而有了UMC樣品臺的加持，D8 DISCOVER更是成為了電動位移和重量能力方面的同類優異：

• 孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選（HTS）

• 對最/大300 mm的樣品進行掃描

• 安裝和掃描重量不超過5kg的樣品

• 自動化接口

微焦源IμS

配備了MONTEL光學器件的IμS微焦源可提供高/強度小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。

• 毫米大小的光束：高亮度和低背景

• 綠色環保設計：低功耗、無耗水、使用壽命延長

• MONTEL光學器件可優化光束形狀和發散度

• 與布魯克大量組件、光學器件和探測器兼容。

UMC樣品臺

D8 DISCOVER提供了許多UMC平臺，具有全新的樣品掃描和重量容納能力：

• 可對重達5 kg的樣品進行掃描

• 大區域映射：最/大300mm的樣品

• 支持高通量篩選（HTS）的UMC樣品臺，最多支持三個孔板。

考慮到其高度的模塊化性能，該UMC樣品臺可根據客戶的要求進行超出標配的定制。

多模EIGER2 R檢測器

EIGER2 R 250K和500K是將Synchrotron性能帶入實驗室X射線衍射的2D檢測器。

先進的傳感器設計，包括第二代性的EIGER：最/大尺寸為75 x 75mm2的50萬像素，可實現微觀分辨率的宏觀覆蓋。

符合人體工程學的設計：輕松即可根據應用需求，調節探測器的位置和方向，包括0°/ 90°免工具切換以及探測器位置可連續變化、支持自動對光。

全景光學器件和附件，視野開闊。

0D、1D和2D操作模式：支持快照、步進、連續或高級掃描模式。

可與DIFFRAC.SUITE無縫集成。

TRIO Optics與PATHFINDER PLUS Optics

獲得的TRIO光學器件可在三種光路之間自動切換：

用于粉末的Bragg-Brentano聚焦幾何

用于毛細管，GID和XRR分析的高/強度平行光束Kα1,2幾何

用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何

PATHFINDERPlus光學器件帶有一個用于確保測得強度的線性的自動吸收器，并可在以下之間切換：

電動狹縫：用于高通量測量

分光晶體：用于高分辨率測量

使用配備了TRIO和PATHFINDERPlus的D8 DISCOVER，無需重新配置，在環境條件下或非環境條件下，包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）在內的所類型盡在掌握。